我們都知道，在低氣壓與正常大氣下的產(chǎn)品會受到不同的影響，因此低氣壓試驗十分重要，低氣壓試驗主要應于信息、航空、航天、電子等領域，今天百檢檢測檢測將著眼于電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗為大家講解該測試的相關信息，希望對您有所幫助！

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的目的

　　確定元器件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力，確定密封元器件耐受氣壓差不破壞的能力，檢驗低氣壓對元器件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應，有時候可用于確定電子元器件的耐久性。

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗標準

　　1.GJB150.2A-2009《軍用裝備試驗室環(huán)境方法第2部分：低氣壓（高度）試驗》

　　2.GB/T2423.21-2008/IEC60068-2-13:2021《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗M:低氣壓試驗》

　　3.GB/T2423.25-2008/IEC60068-2-40:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

　　4.GB/T2423.26-2008/IEC60068-2-41:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AM:高溫/低氣壓綜合試驗》

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的檢測項目

　　1.低溫低氣壓綜合試驗

　　2.高溫低氣壓綜合試驗

　　3.常溫低氣壓試驗

　　低氣壓試驗

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的試驗方法

　　1.將試樣置于氣壓試驗箱內(nèi)，以不超過15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%)

　　2.按預定時間、溫度持續(xù)保壓

　　3.達到規(guī)定的時間后，再以不超過15kPa/min的增壓速率充入符合試驗室溫度的干燥空氣至恢復到初始狀態(tài)

　　4.按有關標準規(guī)定，檢查包裝及內(nèi)裝物的損壞情況，并分析試驗結(jié)果

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