隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，組裝的高密度化、封裝的小型化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高，傳統(tǒng)的檢測(cè)手段無法檢測(cè)封裝器件的內(nèi)部缺陷。而X射線三維工業(yè)CT，可以在不破壞樣品的情況下，清晰地觀測(cè)到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并可實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)文件的對(duì)比，同時(shí)，可檢測(cè)虛焊、連錫、斷線等缺陷信息。對(duì)于后期加工工藝的改進(jìn)和提升可起到重要的指導(dǎo)作用。

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